XPG 75261588 LEVANTE II 360 Raffreddatore di liquidi tutto in uno 12 cm con ventole ARGB e supporto LGA 1700 AM5 colore Bianco

Il sistema di raffreddamento a liquido XPG Levante II 360 è una soluzione AIO da 360 mm pensata per processori ad alte prestazioni, disponibile tra le Ventole PC di Yeppon, dove puoi confrontarlo con altri kit di raffreddamento della stessa categoria.

XPG Levante II 360 — Raffreddatore a Liquido All-In-One

Design e materiali

Il XPG Levante II 360 si presenta in colorazione bianca, con unestetica curata che si integra facilmente nei build PC con pannelli laterali in vetro temperato. La struttura è costruita attorno a un radiatore in alluminio dalle dimensioni di 39,6 cm di larghezza, 12 cm di profondità e 2,7 cm di altezza, una configurazione a tre slot che garantisce una superficie di dissipazione ampia e uniforme. Il peso complessivo del sistema è di 2,4 kg, un valore che riflette la solidità dei materiali impiegati senza appesantire eccessivamente il case.

Il waterblock, realizzato in rame — materiale noto per lelevata conducibilità termica — misura 6,7 cm di ampiezza, 6,25 cm di profondità e 5,02 cm di altezza. La scelta del rame per la piastra a contatto con il processore assicura un trasferimento del calore rapido ed efficiente direttamente dalla fonte di calore verso il liquido refrigerante. I tubi flessibili hanno una lunghezza di 40 cm, una misura che offre buona libertà di routing allinterno del case e facilita il posizionamento del radiatore sia in configurazione frontale che superiore.

Il sistema include tre ventole da 12 cm di diametro, dotate di illuminazione ARGB multicolore che può essere sincronizzata con i software di controllo RGB dei principali produttori di schede madri. Il connettore a 4 piedini (PWM) su ciascuna ventola consente una gestione precisa della velocità in base alla temperatura rilevata. Il waterblock integra anchesso un elemento luminoso ARGB, contribuendo a unestetica coerente e personalizzabile sullintero sistema di raffreddamento. La qualità costruttiva è supportata da una garanzia di 5 anni, segno della fiducia del produttore nella durabilità dei componenti nel tempo.

Prestazioni e funzionalità

Il XPG Levante II 360, identificato con codice LEVANTE II 360, è progettato per gestire il calore generato dai processori più esigenti grazie a un insieme di specifiche tecniche ben calibrate. Le tre ventole da 12 cm operano in un range di velocità compreso tra 800 e 2000 giri/min, regolato tramite PWM in base al carico termico effettivo. Questo intervallo consente di mantenere temperature contenute durante le sessioni di lavoro intenso, riducendo al minimo la rumorosità nelle fasi di utilizzo leggero.

Il livello di rumore massimo dichiarato è di 29,33 dB, un valore che nella pratica corrisponde a un funzionamento percepito come silenzioso anche in ambienti silenziosi, paragonabile al rumore di fondo di una stanza tranquilla. Il flusso daria massimo raggiunge i 58 pdc/min (CFM), garantendo una movimentazione dellaria sufficiente a dissipare il calore accumulato nel radiatore in alluminio. La pressione statica delle ventole è di 2,04 mmH2O, un dato che indica la capacità delle ventole di spingere laria attraverso le alette del radiatore anche quando la resistenza al flusso è elevata.

La pompa del waterblock opera a una velocità di 2700 giri/min, assicurando una circolazione costante e regolare del liquido refrigerante tra il waterblock e il radiatore. Il cuscinetto idraulico utilizzato nelle ventole è noto per la sua silenziosità e per una durata nel tempo affidabile. La compatibilità socket è ampia: il sistema supporta le piattaforme Intel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700 e LGA 1851, oltre alle piattaforme AMD Socket AM4 e Socket AM5, coprendo di fatto la quasi totalità dei processori desktop di ultima e penultima generazione disponibili sul mercato. Questa versatilità rende il sistema adatto sia a build nuovi che ad aggiornamenti di sistemi esistenti.

Esperienza duso e vantaggi

Installare un sistema AIO come il XPG Levante II 360 significa affrontare in modo strutturato il problema del calore nei PC ad alte prestazioni, che si tratti di sessioni di gaming prolungate, rendering 3D, compilazione di codice o streaming in contemporanea. Il radiatore da 39,6 cm di larghezza con tre ventole da 12 cm offre una superficie di scambio termico che i dissipatori ad aria tradizionali faticano a eguagliare nelle stesse condizioni di carico.

La regolazione PWM con velocità variabile tra 800 e 2000 giri/min significa che il sistema lavora in modo adattivo: quando il processore è in idle o sotto carico leggero, le ventole rallentano e il rumore scende ben al di sotto dei 29,33 dB massimi dichiarati, rendendo il PC quasi impercettibile in un ambiente domestico. Quando il carico aumenta, la velocità sale progressivamente senza picchi bruschi, mantenendo la temperatura sotto controllo senza disturbare lutente.

La pompa a 2700 giri/min garantisce una circolazione continua del liquido, evitando punti caldi localizzati sulla superficie del processore. Il waterblock in rame, con le sue dimensioni di 6,7 × 6,25 cm, copre efficacemente lIHS dei processori moderni, inclusi quelli con die più grandi come i Ryzen 9 su Socket AM5 o i Core i9 su LGA 1700 e LGA 1851. I tubi da 40 cm offrono sufficiente flessibilità per orientare il radiatore nella posizione ottimale allinterno del case, sia nella parte superiore che frontale, adattandosi a diverse configurazioni di airflow.

Lilluminazione ARGB multicolore su ventole e waterblock aggiunge un elemento estetico personalizzabile, sincronizzabile con lecosistema RGB della scheda madre tramite software dedicati. La garanzia di 5 anni copre lintero sistema, offrendo una prospettiva di utilizzo a lungo termine senza preoccupazioni legate allaffidabilità dei componenti interni, dalla pompa alle ventole fino ai raccordi dei tubi.

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