Thermaltake CL-W468-PL12SW-A TH360 V3 ARGB Raffreddatore di liquidi tutto in uno Diametro 12 cm Velocita' max 2500 Giri-min TDP 365 W colore Bianco
Thermaltake CL-W468-PL12SW-A TH360 V3 ARGB Raffreddatore di liquidi tutto in uno Diametro 12 cm Velocita' max 2500 Giri-min TDP 365 W colore Bianco
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Informazioni sul prodotto
- TDP 365 W: Gestisce processori ad alta potenza, ideale per gaming e workstation intensive senza throttling.
- DIAMETRO VENTOLA 12 CM: Tre ventole da 12 cm garantiscono un flusso d'aria massimo di 85,29 pdc/min per un raffreddamento ottimale.
- RUMOROSITÀ 37,8 dB: Funziona a 37,8 dB in modalità massima, bilanciando prestazioni e silenziosità anche sotto carico.
- LUNGHEZZA TUBO 46 CM: Tubi da 46 cm per un cablaggio flessibile e semplice in chassis di medie e grandi dimensioni.
- VELOCITÀ POMPA 2500 GIRI/MIN: Pompa con velocità regolabile fino a 2500 giri/min per massima efficienza termica e durata.
Descrizione
Descrizione
Il Thermaltake TH360 V3 ARGB è un sistema di raffreddamento a liquido all-in-one per processori, disponibile tra le Ventole PC di Yeppon, progettato per gestire carichi termici elevati grazie a un radiatore da 36 cm con tre ventole ARGB da 12 cm ciascuna e un TDP supportato fino a 365 W.
Thermaltake TH360 V3 ARGB — Raffreddamento A Liquido All-In-One
Design e materiali
Il Thermaltake TH360 V3 ARGB si presenta in colorazione bianca, con unestetica pulita che si integra facilmente in build con pannelli laterali trasparenti. La finitura bianca riguarda sia il corpo delle ventole sia il radiatore, garantendo coerenza visiva allinterno del case.
Il radiatore è realizzato interamente in alluminio, un materiale che offre un buon rapporto tra conducibilità termica e leggerezza. Le sue dimensioni sono: larghezza 39,7 cm, profondità 12 cm e altezza 2,7 cm, valori che lo collocano nella categoria dei radiatori triple da 360 mm, compatibili con la maggior parte dei case mid-tower e full-tower che supportano questo formato.
Le tre ventole incluse misurano ciascuna 12 cm x 12 cm x 2,5 cm di spessore, un formato standard che facilita eventuali sostituzioni future. Il waterblock — il componente che si appoggia direttamente sul processore — è realizzato in rame, materiale con conducibilità termica superiore allalluminio, che favorisce un trasferimento del calore rapido ed efficiente dalla superficie del chip verso il liquido refrigerante in circolazione.
I tubi di collegamento tra waterblock e radiatore sono in gomma, con una lunghezza di 46 cm, sufficiente a garantire flessibilità nel posizionamento del radiatore in diverse configurazioni di montaggio allinterno del case. Lilluminazione ARGB è integrata nelle ventole con connettore LED a 4 piedini, e supporta effetti in blu, verde e rosso, sincronizzabili con i principali software di gestione RGB dei produttori di schede madri. Il connettore delle ventole è di tipo 3-pin, compatibile con le intestazioni standard presenti sulle schede madri moderne.
Prestazioni e funzionalità
Il Thermaltake TH360 V3 ARGB con codice CL-W468-PL12SW-A è progettato per dissipare fino a 365 W di TDP, rendendolo adatto non solo ai processori mainstream ma anche alle CPU ad alto consumo energetico delle piattaforme desktop più recenti e a quelle HEDT (High-End Desktop).
Le tre ventole operano in un range compreso tra 500 e 1500 Giri/min, con una velocità massima del motore della pompa che arriva a 2500 Giri/min. Questo intervallo di velocità consente al sistema di modulare il rumore in base al carico: a basso regime le ventole restano silenziose, mentre sotto stress termico intenso possono spingere fino a un flusso daria massimo di 85,29 pdc/min con una pressione statica massima di 3,86 mmH2O, valori che garantiscono un passaggio daria efficace attraverso le alette del radiatore in alluminio. Il livello di rumorosità alla velocità massima è di 37,8 dB, una soglia accettabile per sessioni di gaming o rendering prolungato.
La compatibilità con i socket è ampia: il sistema supporta le piattaforme Intel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1366, LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011, LGA 2011-V3 e LGA 2066, coprendo generazioni di processori che vanno dalle CPU di quarta generazione fino alle più recenti architetture Intel Core di quattordicesima generazione. Questo rende il raffreddatore una scelta versatile anche in ottica di upgrade futuro della piattaforma.
Il voltaggio di alimentazione delle ventole è 12 V con una corrente di 0,6 A, mentre la pompa opera a 12/5 V con una corrente di 380 mA, valori che si traducono in un consumo complessivo contenuto rispetto alla potenza termica gestita. La tensione stimata del sistema LED è di 5 V con corrente limitata a 0,35 A, compatibile con le intestazioni ARGB delle schede madri più diffuse.
Esperienza duso e vantaggi
Installare un sistema di raffreddamento a liquido all-in-one come il Thermaltake TH360 V3 ARGB significa poter spingere il processore al massimo delle sue capacità senza preoccuparsi della gestione termica nelle sessioni più intense. Con un TDP supportato di 365 W, questo modello è in grado di accompagnare CPU ad alto consumo durante sessioni di rendering 3D, compilazione di codice, gaming prolungato o streaming simultaneo, mantenendo le temperature sotto controllo anche quando il carico rimane elevato per ore.
La modulazione della velocità delle ventole — da 500 a 1500 Giri/min — permette al sistema di restare quasi impercettibile durante luso quotidiano leggero, come la navigazione o la riproduzione video, e di aumentare gradualmente il flusso daria solo quando il processore ne ha effettivamente bisogno. A pieno regime, i 37,8 dB di rumorosità rappresentano un livello paragonabile a una conversazione a bassa voce, il che rende il sistema utilizzabile anche in ambienti dove il silenzio è apprezzato.
Il waterblock in rame garantisce un contatto termico diretto e stabile con il processore, riducendo i picchi di temperatura nei momenti di carico improvviso — ad esempio allavvio di un gioco o durante la compilazione di un progetto. I tubi in gomma da 46 cm offrono sufficiente libertà di manovra per posizionare il radiatore sul pannello superiore o frontale del case, adattandosi a diverse configurazioni senza forzature.
Lilluminazione ARGB con connettore a 4 piedini si integra con i principali ecosistemi di controllo RGB presenti sulle schede madri, consentendo di sincronizzare le ventole con gli altri componenti illuminati del sistema attraverso un unico software. Il risultato è un build visivamente coerente senza dover ricorrere a controller aggiuntivi. La colorazione bianca del radiatore e delle ventole si abbina naturalmente ai case con pannelli bianchi o neutri, sempre più diffusi nelle build moderne orientate allestetica.
La compatibilità con undici socket Intel differenti, inclusi i più recenti LGA 1700 e LGA 1851, significa che questo sistema può essere riutilizzato anche dopo un aggiornamento della piattaforma, proteggendo linvestimento nel tempo.
Supporto clienti: Per informazioni su ordini, spedizioni e pagamenti, visita Supporto Yeppon.
Dettagli tecnici
Dettagli tecnici
Connettività
3-pin
4 piedini
Design
Bianco
Si
Blu, Verde, Rosso
3 ventola(e)
Dimensioni e peso
39,7 cm
12 cm
2,7 cm
46 cm
360 X 120 X 25 Mm
2,5 cm
Gestione energetica
12 V
5 V
0,35 A
12/5 V
380 mA
12 V
0,6 A
Materiali
Alluminio
Alluminio
Rame
Gomma
Prestazioni
Raffreddatore di liquidi tutto in uno
Processore
12 cm
500 Giri/min
2500 Giri/min
85,29 Pdc/min
3,86 mmH2O
37,8 dB
37,8 dB
800 Giri/min
2500 Giri/min
500 Giri/min
1500 Giri/min
365 W
Socket supportati
LGA 2066, LGA 2011-V3 (Socket R), LGA 2011 (Socket R), LGA 1851, LGA 1700, LGA 1366 (Socket B), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1156 (Socket H), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1150

