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XPG 75261660 LEVANTE II Kit di raffreddamento a liquido 240mm 2 ventole ARGB bianco colore Bianco

Prezzo normale:  €77,49
Prezzo di vendita:  €77,49  Prezzo normale:  €64,99

Descrizione

Il kit di raffreddamento a liquido XPG Levante II 240 è una soluzione AIO da 240 mm in colorazione bianca, disponibile tra le Ventole PC di Yeppon, pensata per chi cerca un raffreddamento efficace con illuminazione ARGB personalizzabile e compatibilità estesa con le piattaforme Intel e AMD più recenti.

XPG Levante II — Kit di Raffreddamento a Liquido AIO 240 mm

Design e materiali

Il design del XPG Levante II si distingue per la finitura bianca che lo rende adatto a build con estetica chiara o neutrale. Il radiatore è realizzato in alluminio, un materiale che garantisce una buona conduzione termica e una struttura solida nel tempo. Le dimensioni del radiatore sono 27,6 cm di larghezza, 12 cm di profondità e 2,7 cm di altezza, valori che lo rendono compatibile con la maggior parte dei case ATX e mid-tower che supportano radiatori da 240 mm.

Il waterblock, ovvero il blocco che si posiziona direttamente sul processore, è realizzato in rame, materiale noto per la sua elevata conducibilità termica. Le sue dimensioni sono 6,7 cm di larghezza, 6,25 cm di profondità e 5,02 cm di altezza, una forma compatta che non interferisce con i moduli RAM adiacenti nella maggior parte delle configurazioni. Il peso complessivo del sistema è di 1,95 kg, distribuito tra radiatore, ventole e waterblock.

Il kit include 2 ventole da 12 cm di diametro, dotate di illuminazione ARGB multicolore con connettore a 3 pin, che permette di sincronizzare leffetto luminoso con il software di controllo della scheda madre. I tubi flessibili hanno una lunghezza di 40 cm, una misura che offre buona libertà di routing allinterno del case senza creare tensioni eccessive sui raccordi. La combinazione di alluminio per il radiatore e rame per il waterblock rappresenta una scelta costruttiva orientata allefficienza termica, con materiali che lavorano in sinergia per trasferire il calore dal processore allaria nel modo più diretto possibile.

Prestazioni e funzionalità

Il XPG Levante II 240 è progettato per gestire processori con un TDP fino a 300 W, un valore che lo rende adatto sia a CPU mainstream che a modelli ad alte prestazioni delle piattaforme Intel e AMD più recenti. La pompa integrata nel waterblock opera a una velocità di 2700 giri/min, garantendo una circolazione costante del liquido refrigerante tra il blocco e il radiatore.

Le due ventole da 12 cm supportano la modulazione PWM a 4 pin, con una velocità variabile tra 600 e 2000 giri/min. Questo intervallo consente al sistema di adattarsi automaticamente al carico termico: a basso carico le ventole rallentano fino a 600 giri/min, riducendo la rumorosità percepita; sotto stress intenso accelerano fino a 2000 giri/min per massimizzare il flusso daria. Il flusso daria massimo dichiarato è di 58,91 pdc/min, con una pressione statica di 2,04 mmH2O, valori che indicano una buona capacità di spingere laria attraverso le alette del radiatore anche in condizioni di alta resistenza.

Il livello di rumorosità è dichiarato a 26,7 sone, un dato che si colloca in un range accettabile per luso quotidiano, specialmente considerando che a regimi ridotti il rumore percepito scende sensibilmente. Il cuscinetto idraulico delle ventole contribuisce a mantenere un funzionamento fluido nel tempo, con una vita media stimata di 40.000 ore MTBF.

La compatibilità socket è ampia: il kit supporta LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851 sul fronte Intel, e Socket AM4 e AM5 per le piattaforme AMD. Il codice modello LEVANTE II identifica questa versione specifica, che include kit di montaggio e viti nella confezione per semplificare linstallazione su tutte le piattaforme supportate. La garanzia del produttore copre 5 anni, un dato che riflette la fiducia del costruttore nella durata del sistema.

Esperienza duso e vantaggi

Nella pratica quotidiana, il XPG Levante II offre un equilibrio tra controllo termico e gestione del rumore che si traduce in unesperienza duso più confortevole rispetto a soluzioni ad aria tradizionali. Grazie al supporto PWM, le ventole modulano automaticamente la velocità in base alla temperatura rilevata dalla scheda madre: durante la navigazione, la riproduzione video o il lavoro dufficio, il sistema opera a regimi bassi, con un impatto acustico contenuto. Quando si avviano sessioni di rendering, gaming intenso o compilazione di codice, le ventole accelerano progressivamente fino a 2000 giri/min per mantenere il processore entro le temperature operative ottimali.

La capacità di gestire processori fino a 300 W di TDP significa che questo raffreddatore è adatto anche a CPU di fascia alta senza richiedere upgrade futuri nel breve periodo. I tubi da 40 cm offrono sufficiente flessibilità per posizionare il radiatore nella parte superiore o frontale del case, adattandosi a diverse configurazioni di airflow senza forzare i raccordi.

Lilluminazione ARGB multicolore con connettore a 3 pin si integra con i principali sistemi di controllo delle schede madri, permettendo di sincronizzare il waterblock e le ventole con il resto della build. Questo aspetto è rilevante per chi costruisce un sistema con unestetica coordinata, senza dover ricorrere a controller aggiuntivi.

La garanzia di 5 anni rappresenta un elemento concreto di affidabilità nel tempo: per un componente come un raffreddatore a liquido AIO, che lavora in modo continuativo, sapere che il produttore copre eventuali difetti per un periodo esteso riduce il rischio di dover intervenire sul sistema nel medio termine. Il cuscinetto idraulico delle ventole, con una vita media di 40.000 ore, contribuisce ulteriormente alla longevità complessiva del kit, rendendo questo modello una scelta solida per chi costruisce o aggiorna un PC destinato a un utilizzo intensivo e prolungato.

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