XPG 75261659 LEVANTE II Kit di raffreddamento a liquido 240 mm 2 ventole ARGB 2700 RPM 300W TDP colore Nero

Il XPG Levante II 240 è un kit di raffreddamento a liquido all-in-one con radiatore da 24 cm, pensato per chi cerca prestazioni termiche solide e personalizzazione estetica, disponibile tra le Ventole PC di Yeppon dove puoi confrontarlo con altri sistemi di raffreddamento della stessa categoria.

XPG Levante II — Kit di Raffreddamento a Liquido 240 mm

Design e materiali

Il XPG Levante II 240 si presenta con una finitura interamente in nero, una colorazione che si integra con facilità nella maggior parte dei case da gaming e workstation moderni. La struttura è costruita attorno a un radiatore in alluminio dalle dimensioni di 27,6 cm di larghezza, 12 cm di profondità e 2,7 cm di altezza, proporzioni compatte che consentono linstallazione in slot da 240 mm standard senza richiedere modifiche al case.

Il waterblock, cuore del sistema di raffreddamento, è realizzato in rame, un materiale scelto per la sua elevata conducibilità termica: il calore generato dal processore viene assorbito rapidamente e trasferito al liquido refrigerante con efficienza. Le dimensioni del waterblock sono 6,7 cm di larghezza, 6,25 cm di profondità e 5,02 cm di altezza, una forma compatta che si adatta senza difficoltà alle schede madri più diffuse sul mercato.

I tubi flessibili hanno una lunghezza di 40 cm, una misura che garantisce sufficiente libertà di routing allinterno del case, riducendo la tensione sui raccordi e semplificando il posizionamento del radiatore sia in configurazione top che front. Il peso complessivo del sistema è di 1,95 kg, un valore coerente con la categoria dei kit AIO da 240 mm.

Il sistema è corredato da due ventole da 12 cm di diametro con illuminazione ARGB multicolore, gestita tramite connettore a 3 pin. Leffetto luminoso è personalizzabile attraverso il software del produttore o tramite la scheda madre, permettendo di sincronizzare i colori con gli altri componenti del sistema. La qualità costruttiva complessiva riflette lattenzione di XPG ai dettagli estetici senza sacrificare la solidità meccanica, con cuscinetti idraulici sulle ventole che garantiscono una rotazione fluida e duratura nel tempo.

Prestazioni e funzionalità

Il XPG Levante II è progettato per gestire processori con un TDP fino a 300 W, un valore che lo rende adatto non solo alle CPU mainstream ma anche ai chip ad alto consumo energetico delle piattaforme desktop più recenti, come le soluzioni Intel di ultima generazione e le AMD Ryzen serie 7000.

Le due ventole da 12 cm operano in un range di velocità compreso tra 600 e 2000 giri/min, con supporto PWM a 4 pin che consente alla scheda madre di modulare automaticamente la velocità in base alla temperatura rilevata. A pieno regime, il flusso daria massimo raggiunge 58,91 pdc/min, un dato che contribuisce a mantenere il radiatore in alluminio a temperature operative contenute anche durante sessioni di carico prolungato. Il livello di rumorosità dichiarato è di 26,7 dB(A), un valore che nella pratica corrisponde a un funzionamento percepito come silenzioso durante luso quotidiano e appena percettibile durante i picchi di carico.

La pompa integrata nel waterblock in rame lavora a una velocità fissa di 2700 giri/min, garantendo una circolazione costante del liquido refrigerante senza variazioni che potrebbero influire sullefficienza termica. Il connettore della pompa è a 4 pin, compatibile con gli header standard delle schede madri ATX.

La compatibilità con i socket è ampia: il kit supporta le piattaforme Intel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700 e LGA 1851, oltre alle piattaforme AMD Socket AM4 e Socket AM5. Questa versatilità rende il LEVANTE II una soluzione adatta sia per build nuove che per aggiornamenti di sistemi esistenti. Il kit include il materiale di montaggio e le viti necessarie per linstallazione su tutte le piattaforme supportate, semplificando il processo di assemblaggio. La garanzia del produttore copre 5 anni, un periodo che testimonia la fiducia di XPG nella durata dei componenti utilizzati.

Esperienza duso e vantaggi

Installare un sistema di raffreddamento a liquido come il XPG Levante II 240 porta benefici concreti e misurabili rispetto alle soluzioni a dissipatore ad aria tradizionali. La capacità di gestire un TDP fino a 300 W significa che il processore può operare alle frequenze di boost per periodi più lunghi senza che il sistema di raffreddamento diventi il collo di bottiglia delle prestazioni: durante sessioni di rendering, gaming intensivo o compilazione di codice, la CPU mantiene temperature operative stabili.

Il range di velocità delle ventole tra 600 e 2000 giri/min, gestito automaticamente tramite PWM, si traduce in un comportamento intelligente: quando il carico è basso — navigazione, streaming, lavoro dufficio — le ventole rallentano fino a 600 giri/min, rendendo il sistema praticamente inudibile. Solo sotto carico sostenuto la velocità aumenta, e anche al massimo i 26,7 dB(A) dichiarati rimangono entro una soglia che non disturba lambiente di lavoro o di gioco.

I tubi da 40 cm offrono flessibilità reale durante il montaggio: è possibile posizionare il radiatore nella parte superiore del case per unestrazione ottimale dellaria calda, oppure frontalmente per massimizzare lafflusso di aria fresca. Questa libertà di configurazione è particolarmente utile nei case mid-tower più diffusi sul mercato.

Lilluminazione ARGB multicolore con connettore a 3 pin permette la sincronizzazione con lecosistema di illuminazione della scheda madre, creando un effetto visivo coerente senza richiedere controller aggiuntivi. Per chi costruisce un sistema con attenzione allestetica, questo dettaglio elimina la necessità di acquistare hardware supplementare per la gestione delle luci. La garanzia di 5 anni offre una copertura estesa che riduce il rischio associato allacquisto, rendendo questo kit una scelta solida per chi vuole un sistema di raffreddamento affidabile nel lungo periodo.

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