Thermaltake 4711658544667 TH360-S V3 Dissipatore a Liquido Tutto in Uno 360 mm ARGB Sync colore Nero
Thermaltake 4711658544667 TH360-S V3 Dissipatore a Liquido Tutto in Uno 360 mm ARGB Sync colore Nero
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Informazioni sul prodotto
- RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO 360 MM: Radiatore da 39,7 cm di larghezza per un'ottima dissipazione termica, ideale per CPU ad alte prestazioni.
- VELOCITÀ VENTOLA 2500 GIRI/MIN: Fino a 85,29 pdc/min di flusso d'aria, garantisce un raffreddamento efficiente anche sotto carico massimo.
- LIVELLO RUMORE 37,8 dB: Silenzioso anche a velocità massima, adatto a setup dove il comfort acustico è prioritario.
- ILLUMINAZIONE ARGB: Personalizzazione del colore su 16,8 milioni di tonalità tramite controller incluso, sincronizzabile con altri componenti.
- COMPATIBILITÀ SOCKET 13: Supporta 13 tipi di socket, inclusi LGA 1700, AM4 e AM5, adatto a diverse piattaforme Intel e AMD.
Descrizione
Descrizione
Il Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync è un dissipatore a liquido tutto in uno tra le Ventole PC disponibili su Yeppon, progettato per il raffreddamento efficiente di processori ad alte prestazioni con illuminazione ARGB personalizzabile e compatibilità estesa con le principali piattaforme Intel e AMD.
Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync — Dissipatore A Liquido 360 mm
Design e materiali
Il Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync si presenta in colorazione Nero, con unestetica pulita e moderna che si integra facilmente in build con pannelli laterali in vetro temperato. Il radiatore da 360 mm costituisce il cuore del sistema di raffreddamento: le sue dimensioni sono 39,7 cm di larghezza, 12 cm di profondità e 2,7 cm di altezza, proporzioni studiate per adattarsi ai formati standard dei case ATX e E-ATX che prevedono il montaggio di radiatori tripli.
Il kit include tre ventole da 12 cm (ciascuna con dimensioni di 12 x 12 x 2,5 cm), dotate di illuminazione ARGB che genera effetti luminosi sincronizzabili con i principali software di controllo delle schede madri compatibili. I tubi flessibili, con una lunghezza di 46 cm, offrono un margine di manovra adeguato durante il montaggio, consentendo di raggiungere comodamente il socket CPU anche in configurazioni con componenti ravvicinati.
La testina della pompa integra anchessa elementi ARGB, contribuendo a un effetto visivo coerente sullintera unità. La finitura nera opaca del radiatore e delle ventole conferisce un aspetto uniforme e sobrio, adatto sia a build con illuminazione RGB coordinata sia a configurazioni più essenziali. La qualità costruttiva del radiatore, realizzato in alluminio, garantisce una buona conduzione termica e una struttura solida nel tempo. I connettori delle ventole e della pompa sono progettati per una gestione ordinata dei cavi allinterno del case, riducendo il disordine visivo e favorendo un flusso daria ottimale.
Prestazioni e funzionalità
Il Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync — codice modello TH360-S V3 — è un sistema AIO (All-In-One) che combina un radiatore da 360 mm con tre ventole da 12 cm per garantire una superficie di scambio termico ampia, adatta a processori con TDP elevato come quelli delle piattaforme Intel Core di ultima generazione e AMD Ryzen.
Le ventole operano in un range di velocità compreso tra 500 e 2500 giri/min, permettendo al sistema di modulare automaticamente le prestazioni in base al carico termico. A piena velocità, la pressione statica massima raggiunge 3,86 mmH2O, un valore che assicura un flusso daria efficace attraverso le alette del radiatore anche in condizioni di resistenza elevata. Il flusso daria massimo è di 85,29 pdc/min per ventola, garantendo una movimentazione dellaria consistente. Il livello di rumorosità massimo dichiarato è di 37,8 dB: a velocità ridotte, durante luso quotidiano o in idle, il rumore percepito è sensibilmente inferiore, rendendo il sistema adatto anche ad ambienti dove il silenzio è importante.
Il voltaggio di alimentazione delle ventole è di 12 V, standard per la connessione diretta agli header PWM della scheda madre, che consente il controllo automatico della velocità in base alla temperatura rilevata. La compatibilità con i socket è particolarmente ampia: sul fronte Intel sono supportati LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1366, LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011, LGA 2011-v3 e LGA 2066; sul fronte AMD sono supportati Socket AM4 e Socket AM5, coprendo così sia le piattaforme attuali che quelle delle generazioni precedenti. Questa compatibilità estesa rende il dissipatore una scelta adatta anche in caso di futuro aggiornamento della piattaforma.
Esperienza duso e vantaggi
Montare il Thermaltake TH360-S V3 ARGB Sync significa disporre di un sistema di raffreddamento che si adatta al ritmo di lavoro del processore senza richiedere interventi manuali. Grazie al controllo PWM, le ventole si regolano automaticamente: durante la navigazione o luso di applicazioni leggere, la velocità scende verso i 500 giri/min, mantenendo il sistema quasi impercettibile allorecchio. Quando il carico aumenta — durante sessioni di gaming prolungate, rendering 3D o compilazione di codice — le ventole accelerano fino a 2500 giri/min per smaltire il calore generato, con un picco di rumorosità contenuto entro i 37,8 dB.
I tubi da 46 cm offrono sufficiente flessibilità per posizionare il radiatore nella parte superiore o frontale del case, adattandosi a diverse configurazioni di build senza forzare i componenti. La sincronizzazione ARGB con le schede madri compatibili permette di gestire lilluminazione dellintero sistema da un unico software, eliminando la necessità di controller aggiuntivi e semplificando la gestione estetica della build.
La compatibilità con Socket AM5 e LGA 1851 garantisce che questo dissipatore sia pronto per le piattaforme di ultima generazione, proteggendo linvestimento anche in vista di futuri aggiornamenti hardware. Chi costruisce un PC per la prima volta apprezza la chiarezza del sistema di montaggio, mentre gli utenti più esperti trovano nella regolazione PWM e nella sincronizzazione ARGB gli strumenti per ottimizzare sia le prestazioni termiche che laspetto visivo della propria macchina. Il raffreddamento a liquido AIO, rispetto a soluzioni ad aria di pari fascia, libera spazio attorno al socket CPU, facilitando laccesso ai moduli RAM e riducendo linterferenza con dissipatori di memoria di grandi dimensioni.
Supporto clienti: Per informazioni su ordini, spedizioni e pagamenti, visita Supporto Yeppon.
Dettagli tecnici
Dettagli tecnici
Colore e illuminazione
Nero
ARGB
Compatibilità
LGA 2066, LGA 2011-v3, LGA 2011, LGA 1851, LGA 1700, LGA 1366, LGA 1200, LGA 1156, LGA 1155, LGA 1151, LGA 1150, Socket AM5, Socket AM4
Dimensioni
39,7 cm
12 cm
2,7 cm
360 X 120 X 25 Mm
46 cm
Prestazioni della ventola
500 Giri/min
2500 Giri/min
3,86 mmH2O
85,29 Pdc/min
37,8 dB
12 V
Tipo di Prodotto
Raffreddatore di liquidi tutto in uno

