ASUS 90RC0120-M0UAY0 ProArt LC 360 Kit di raffreddamento a liquido Diametro 12 cm 3 ventole 800 2200 rpm Rumorosita' 35.7 dB colore Nero
ASUS 90RC0120-M0UAY0 ProArt LC 360 Kit di raffreddamento a liquido Diametro 12 cm 3 ventole 800 2200 rpm Rumorosita' 35.7 dB colore Nero
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Informazioni sul prodotto
- DIAMETRO VENTOLA 12 CM: Tre ventole da 120 mm garantiscono un flusso d'aria massimo di 102,3 pdc/min per un raffreddamento efficiente del processore.
- VELOCITÀ MASSIMA 2200 GIRI/MIN: Regolazione continua tra 800 e 2200 giri/min, adatta a carichi intensi mantenendo la temperatura sotto controllo.
- RUMOROSITÀ 35,7 dB: Livello sonoro massimo contenuto, ideale per sistemi silenziosi anche sotto carico grazie alla gestione intelligente della ventola
- PRESSIONE DELL’ARIA 3,2 MMH2O: Alta pressione statica per un’efficace dissipazione del calore, ottimizzata per prestazioni stabili in condizioni estre
- NUMERO VENTOLE 3: Sistema a tripla ventola da 12 cm con tubi da 40 cm, adatto a montaggi in case di medie e grandi dimensioni.
Descrizione
Descrizione
LASUS ProArt LC 360 è un kit di raffreddamento a liquido per processore da 360 mm, pensato per chi cerca prestazioni termiche elevate con un profilo sonoro contenuto, disponibile tra le Ventole PC di Yeppon dove puoi confrontarlo con altri sistemi di raffreddamento della stessa fascia.
ASUS ProArt LC 360 — Kit di Raffreddamento a Liquido All-in-One
Design e materiali
Il ProArt LC 360 si presenta con una finitura interamente in nero, una scelta che lo rende visivamente neutro e adatto a build con pannelli laterali in vetro temperato senza richiedere una gestione cromatica complessa. Lassenza di illuminazione LED è una scelta deliberata: questo sistema è progettato per chi privilegia la funzionalità e la sobrietà estetica rispetto alleffetto visivo.
Il radiatore è realizzato in alluminio, un materiale che garantisce un buon rapporto tra conducibilità termica e leggerezza strutturale. Le dimensioni del radiatore sono 39,4 cm di profondità, 12,1 cm di larghezza e 2,7 cm di altezza, valori che lo rendono compatibile con i case standard che supportano radiatori da 360 mm. I tubi di collegamento tra il radiatore e il blocco idraulico misurano 40 cm di lunghezza, una misura che offre sufficiente flessibilità nel posizionamento allinterno del case.
La piastra di base del waterblock — il componente che entra in contatto diretto con il processore — è realizzata in rame, un materiale con conducibilità termica superiore allalluminio, che consente un trasferimento del calore più rapido dalla superficie del chip verso il liquido refrigerante. Il waterblock ha dimensioni di 7,8 cm di larghezza, 7,8 cm di profondità e 2,7 cm di altezza, con un ingombro compatto che non interferisce con i moduli RAM o altri componenti adiacenti al socket. Il sistema nel suo complesso pesa 2,19 kg, un valore che riflette la solidità costruttiva dellinsieme senza appesantire eccessivamente la struttura del case. Il circuito idraulico è completato da 2 condotti termici che contribuiscono alla distribuzione uniforme del fluido refrigerante allinterno del blocco.
Prestazioni e funzionalità
Il cuore del sistema di raffreddamento è composto da 3 ventole da 12 cm (120 x 120 x 25 mm ciascuna), ognuna dotata di 9 pale. Questa configurazione tripla permette di distribuire il flusso daria su tutta la superficie del radiatore da 360 mm, aumentando la capacità di dissipazione rispetto a soluzioni con radiatori più piccoli.
Le ventole operano in un range di velocità compreso tra 800 e 2200 giri/min: a basso carico il sistema rallenta fino a 800 giri/min, riducendo la rumorosità percepita durante le sessioni di lavoro ordinario o la navigazione. Quando il processore è sotto stress — durante rendering, compilazione o sessioni di gioco prolungate — le ventole accelerano fino a 2200 giri/min per garantire la massima dissipazione termica. Il flusso daria massimo raggiunge 102,3 pdc/min, un valore che assicura un ricambio daria efficace attraverso le alette del radiatore in alluminio.
Il livello di rumore massimo è di 35,7 dB, misurato alla velocità massima di 2200 giri/min. Per dare un riferimento concreto, 35,7 dB corrisponde approssimativamente al rumore di una stanza silenziosa: un dato che indica come anche sotto pieno carico il sistema rimanga acusticamente discreto. La pressione dellaria massima è di 3,2 mmH2O, un parametro che indica la capacità delle ventole di spingere laria attraverso le resistenze del radiatore, garantendo efficienza anche con alette a passo fitto.
La compatibilità con i socket è ampia: il sistema supporta le piattaforme Intel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200 e LGA 1700, oltre ai socket AMD AM4 e AM5. Questo significa che il 90RC0120-M0UAY0 è utilizzabile sia con le generazioni attuali di processori Ryzen e Core che con piattaforme precedenti, rendendolo una scelta valida anche per upgrade futuri.
Esperienza duso e vantaggi
Installare un sistema di raffreddamento a liquido all-in-one come lASUS ProArt LC 360 cambia concretamente il modo in cui il processore gestisce i carichi prolungati. A differenza dei dissipatori ad aria, il raffreddamento a liquido separa fisicamente la fonte di calore (il processore) dallelemento che disperde il calore (il radiatore), permettendo temperature operative più stabili durante sessioni intensive.
Il range di velocità 8002200 giri/min si traduce in un comportamento adattivo: nelle ore di lavoro leggero, le ventole girano lentamente e il sistema è quasi impercettibile. Quando si avvia un rendering 3D o una sessione di gaming ad alta intensità, la velocità aumenta progressivamente fino al massimo, mantenendo il processore in temperatura senza interventi manuali. Il livello sonoro massimo di 35,7 dB garantisce che anche nelle fasi di picco il rumore non diventi un elemento di disturbo, a differenza di molti dissipatori ad aria che a piena velocità superano i 40 dB.
La piastra in rame del waterblock assicura un contatto termico diretto ed efficiente con il die del processore, mentre il radiatore in alluminio da 39,4 cm di profondità offre una superficie di scambio termico ampia, distribuita su tre ventole da 12 cm. Il flusso daria massimo di 102,3 pdc/min garantisce che il calore venga allontanato rapidamente dal radiatore verso lesterno del case.
La compatibilità con socket Intel LGA 1700 e AMD AM5 rende questo sistema adatto alle piattaforme più recenti, eliminando la necessità di sostituire il raffreddamento in caso di upgrade della CPU. I tubi da 40 cm offrono margine di manovra durante il montaggio, semplificando il routing allinterno di case di medie e grandi dimensioni. Il peso complessivo di 2,19 kg è distribuito tra radiatore e waterblock, senza gravare sul socket del processore come accade con i dissipatori ad aria di grandi dimensioni.
Supporto clienti: Per informazioni su ordini, spedizioni e pagamenti, visita Supporto Yeppon.
Dettagli tecnici
Dettagli tecnici
Compatibilità
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Socket AM5
Design
Nero
Alluminio
Rame
3 ventola(e)
9
2
No
Dimensioni e peso
12,1 cm
39,4 cm
2,7 cm
40 cm
7,8 cm
7,8 cm
2,7 cm
2,19 kg
120 x 120 x 25 mm
462 mm
182,5 mm
2025 mm
3,32 kg
Prestazioni
Kit di raffreddamento a liquido
Processore
12 cm
800 Giri/min
2200 Giri/min
35,7 son
102,3 pdc/min
3,2 mmH2O
35,7 dB
800 Giri/min
2200 Giri/min

